Numer części producenta : | HSEC8-130-01-S-D-EM2 |
---|---|
Status RoHs : | Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
Producent / marka : | Samtec, Inc. |
Stan magazynowy : | 3461 pcs Stock |
Opis : | .8MM HIGH SPEED DUAL VERTICAL MO |
Statek z : | Hongkong |
Arkusze danych : | HSEC8-130-01-S-D-EM2(1).pdfHSEC8-130-01-S-D-EM2(2).pdf |
Sposób wysyłki : | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
Nr części | HSEC8-130-01-S-D-EM2 |
---|---|
Producent | Samtec, Inc. |
Opis | .8MM HIGH SPEED DUAL VERTICAL MO |
Stan ołowiu / status RoHS | Bezołowiowa / zgodna z RoHS |
dostępna ilość | 3461 pcs |
Arkusze danych | HSEC8-130-01-S-D-EM2(1).pdfHSEC8-130-01-S-D-EM2(2).pdf |
Zakończenie | Solder |
Seria | Edge Rate™ HSEC8 |
Odczytać | Dual |
Smoła | 0.031" (0.80mm) |
Opakowania | Tube |
Inne nazwy | HSEC8-130-01-S-D-EM2-ND SAM11346 |
temperatura robocza | -55°C ~ 125°C |
Liczba rzędów | 2 |
Ilość pozycji / Bay / Row | 30 |
Liczba biegunów | 60 |
Rodzaj mocowania | Board Edge, Straddle Mount |
Poziom czułości na wilgoć (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiał - Izolacja | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Standardowy czas oczekiwania producenta | 3 Weeks |
Status bezołowiowy / status RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Płeć | Female |
Reportaż z kołnierzem | - |
cechy | - |
Contact Type | Cantilever |
Materiał styków | Beryllium Copper |
Kontakt Wykończenie Grubość | 30.0µin (0.76µm) |
Kontakt Finish | Gold |
Kolor | Black |
Typ karty | Non Specified - Dual Edge |
Grubość karty | 0.062" (1.57mm) |
CONN PCI CARDEDGE FEMALE 184POS
.8MM HIGH SPEED DUAL VERTICAL MO
CONN EDGE DUAL FMALE 200POS .031
.8MM MINI-EDGE CARD ASSEMBLY
CONN PCI EXP FEMALE 98POS 0.039
.8MM MINI-EDGE CARD ASSEMBLY
CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.031
8MM HIGH SPEED DUAL R/A MO
CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.031
CONN EDGEDUAL FMALE 60POS 0.039