Według doniesień, stmicroelectronika i globalne odlewnie odkładają swoje plany budowy fabryk we Francji i skupiają się na rynku chińskim
Jan 14,2025
W 2022 r. Stmicroelectronics i globalne odlewnie ogłosiły inwestycję w wysokości 5,7 miliarda euro w ustanowienie FAB FAB we Francji.Według najnowszych doniesień medialnych ten projekt wspólnego przedsięwzięcia się zatrzymał.
Doniesiono, że w maju 2023 r. Globalne odlewnie ogłosiły, że Komisja Europejska zatwierdziła subsydia na podstawie Europejskiej ustawy o chipie, aby wesprzeć 12 -calową płytkę FAB dla rynków motoryzacyjnych, przemysłowych, 5G/6G, obrony i lotniczej.Od czerwca 2023 r. Całkowity koszt projektu szacuje się na 7,5 miliarda euro, poparte przez BPIFRANCE we Francji zgodnie z inicjatywą „Francji 2030”.Pomimo tych zobowiązań nie poczyniono żadnych postępów w ciągu ostatnich 18 miesięcy.Raporty medialne wskazują, że projekt został wstrzymany, a jego przyszła wykonalność jest wątpliwa.
Według doniesień medialnych Stmicroelectronics i Global Foundies przeniosą swoją koncentrację na Chiny do końca 2023 r. I 2024 r., Co podkreśla coraz poważniejsze wyzwania stojące przed europejskim przemysłem półprzewodników.W październiku 2024 r. Globalne odlewnie odbyły się doroczny szczyt technologiczny w Szanghaju, podkreślając jego strategiczne skupienie się na rynku chińskim.Mike Cadigan, główny urzędnik ds. Korporacyjnych i rządowych globalnych odlewni, podkreślił znaczenie Chin, a Kay Chai Ang, nowo mianowanego prezesa Azji i Pacyfiku i przewodniczącego globalnych odlewni Chiny, wprowadzili plany rozszerzenia regionalnego biznesu.
Stmicroelectronics pogłębił także swój biznes w Chinach.W czerwcu 2023 r. Dyrektor generalny firmy Jean Marc Cherry ogłosił współpracę z Sanan Optoelectronics w celu rozszerzenia 8-calowego Fab Fab.W listopadzie 2024 r. Ustanowił nowe partnerstwo z Huahong Semiconductor, podkreślając przewagę konkurencyjną zlokalizowanej produkcji.
Doniesiono, że w maju 2023 r. Globalne odlewnie ogłosiły, że Komisja Europejska zatwierdziła subsydia na podstawie Europejskiej ustawy o chipie, aby wesprzeć 12 -calową płytkę FAB dla rynków motoryzacyjnych, przemysłowych, 5G/6G, obrony i lotniczej.Od czerwca 2023 r. Całkowity koszt projektu szacuje się na 7,5 miliarda euro, poparte przez BPIFRANCE we Francji zgodnie z inicjatywą „Francji 2030”.Pomimo tych zobowiązań nie poczyniono żadnych postępów w ciągu ostatnich 18 miesięcy.Raporty medialne wskazują, że projekt został wstrzymany, a jego przyszła wykonalność jest wątpliwa.
Według doniesień medialnych Stmicroelectronics i Global Foundies przeniosą swoją koncentrację na Chiny do końca 2023 r. I 2024 r., Co podkreśla coraz poważniejsze wyzwania stojące przed europejskim przemysłem półprzewodników.W październiku 2024 r. Globalne odlewnie odbyły się doroczny szczyt technologiczny w Szanghaju, podkreślając jego strategiczne skupienie się na rynku chińskim.Mike Cadigan, główny urzędnik ds. Korporacyjnych i rządowych globalnych odlewni, podkreślił znaczenie Chin, a Kay Chai Ang, nowo mianowanego prezesa Azji i Pacyfiku i przewodniczącego globalnych odlewni Chiny, wprowadzili plany rozszerzenia regionalnego biznesu.
Stmicroelectronics pogłębił także swój biznes w Chinach.W czerwcu 2023 r. Dyrektor generalny firmy Jean Marc Cherry ogłosił współpracę z Sanan Optoelectronics w celu rozszerzenia 8-calowego Fab Fab.W listopadzie 2024 r. Ustanowił nowe partnerstwo z Huahong Semiconductor, podkreślając przewagę konkurencyjną zlokalizowanej produkcji.