Sony wprowadza najniższy chipset kompozytowy IoT zużycia energii
Nov 25,2022
Według Eenewsa, Sony Semiconductor Israel wprowadził chipset dla sieci Internetu przedmiotów z połączeniami 5G, satelitarnymi i LPWAN, o których mówi się, że ma najniższe zużycie energii.
Alt1350 to pierwszy chipset na świecie, który łączy komórkowy IOT LTE-M/NB z protokołem komunikacyjnym Sub GHz Low Power Greaks Network (LPWAN), łączności satelitarnej (NTN) i AI obsługującego AI.
W porównaniu z bieżącą generacją zużycie energii trybu rezerwowego (EDRX) w chipsetu jest zmniejszone o 80%, a zużycie energii przy wysyłaniu krótkich wiadomości jest zmniejszone o 85%. Kompleksowe ulepszenia zarządzania energią systemu zwiększyły żywotność baterii typowych urządzeń o czterokrotnie, umożliwiając większą funkcjonalność z mniejszymi bateriami.
Chipset oparty na ISIM obsługuje dojrzały stos oprogramowania LTE-M/NB IoT i będzie kompatybilny z 3GPP Release 17 w przyszłości, aby zapewnić żywotność usług i działanie sieci 5G.
Zintegrowane Transceivery Sub GHz i 2,4 GHz obsługują hybrydowe połączenia inteligentnych liczników, inteligentnych miast, trackerów i innych urządzeń. Obsługuje protokoły oparte na IEEE 802.15.4, takie jak WI Sun, U-Bus Air i WM Bus, a także inne technologie punktowe i siatkowe. Obsługuje protokoły internetowe IPv4/IPv6, w tym TCP/UDP, PPP, FTP, HTTP, TLS, HTTPS i SSL, a także DTSL, MQTT, COAP i LWM2M.
ALT1350 integruje również piastę czujnika opartą na rdzeniu Cortex-M0+ARM do zbierania danych z czujników przy jednoczesnym zachowaniu ultra-niskiego zużycia energii. Zapewnia również pozycjonowanie komórkowe i WI FI i jest ściśle zintegrowane w celu zapewnienia zoptymalizowanego współbieżnego LTE i GNSS w celu dostosowania do różnych wymagających aplikacji śledzenia za pośrednictwem jednego układu.
Chipset wykorzystuje zintegrowany kontroler Cortex-M4 ARM z 1 MB NVRAM i 752 kB pamięci RAM do uruchamiania aplikacji IoT, zapewniając w ten sposób funkcje przetwarzania krawędzi, w tym gromadzenie danych i przetwarzanie danych AI/ML o niskiej mocy.
Alt1350 zawiera również komponenty bezpieczeństwa do użytku aplikacji oraz zintegrowaną SIM (ISIM) zaprojektowaną specjalnie dla PP-0117 w celu spełnienia wymagań GSMA.
„Zapotrzebowanie rynku na ten wielo-protokoły, ultra-niski chipset IoT IoT rośnie, a chipset Sony Alt1350 spełnia to zapotrzebowanie”-powiedział Nohik Semel, CEO Sony Semiconductor Israel. „Jest to zmieniacz reguł gry, na którą czekaliśmy. Będzie wspierać wdrażanie Internetu rzeczy i korzysta z uniwersalnego połączenia przetwarzania krawędzi i technologii multi -lokalizacji”.
Chipset przyjmuje pojedynczy pakiet. Chociaż Sony nie określa rozmiaru, zapewnia próbki głównym klientom i będzie dostępna w 2023 r.
Alt1350 to pierwszy chipset na świecie, który łączy komórkowy IOT LTE-M/NB z protokołem komunikacyjnym Sub GHz Low Power Greaks Network (LPWAN), łączności satelitarnej (NTN) i AI obsługującego AI.
W porównaniu z bieżącą generacją zużycie energii trybu rezerwowego (EDRX) w chipsetu jest zmniejszone o 80%, a zużycie energii przy wysyłaniu krótkich wiadomości jest zmniejszone o 85%. Kompleksowe ulepszenia zarządzania energią systemu zwiększyły żywotność baterii typowych urządzeń o czterokrotnie, umożliwiając większą funkcjonalność z mniejszymi bateriami.
Chipset oparty na ISIM obsługuje dojrzały stos oprogramowania LTE-M/NB IoT i będzie kompatybilny z 3GPP Release 17 w przyszłości, aby zapewnić żywotność usług i działanie sieci 5G.
Zintegrowane Transceivery Sub GHz i 2,4 GHz obsługują hybrydowe połączenia inteligentnych liczników, inteligentnych miast, trackerów i innych urządzeń. Obsługuje protokoły oparte na IEEE 802.15.4, takie jak WI Sun, U-Bus Air i WM Bus, a także inne technologie punktowe i siatkowe. Obsługuje protokoły internetowe IPv4/IPv6, w tym TCP/UDP, PPP, FTP, HTTP, TLS, HTTPS i SSL, a także DTSL, MQTT, COAP i LWM2M.
ALT1350 integruje również piastę czujnika opartą na rdzeniu Cortex-M0+ARM do zbierania danych z czujników przy jednoczesnym zachowaniu ultra-niskiego zużycia energii. Zapewnia również pozycjonowanie komórkowe i WI FI i jest ściśle zintegrowane w celu zapewnienia zoptymalizowanego współbieżnego LTE i GNSS w celu dostosowania do różnych wymagających aplikacji śledzenia za pośrednictwem jednego układu.
Chipset wykorzystuje zintegrowany kontroler Cortex-M4 ARM z 1 MB NVRAM i 752 kB pamięci RAM do uruchamiania aplikacji IoT, zapewniając w ten sposób funkcje przetwarzania krawędzi, w tym gromadzenie danych i przetwarzanie danych AI/ML o niskiej mocy.
Alt1350 zawiera również komponenty bezpieczeństwa do użytku aplikacji oraz zintegrowaną SIM (ISIM) zaprojektowaną specjalnie dla PP-0117 w celu spełnienia wymagań GSMA.
„Zapotrzebowanie rynku na ten wielo-protokoły, ultra-niski chipset IoT IoT rośnie, a chipset Sony Alt1350 spełnia to zapotrzebowanie”-powiedział Nohik Semel, CEO Sony Semiconductor Israel. „Jest to zmieniacz reguł gry, na którą czekaliśmy. Będzie wspierać wdrażanie Internetu rzeczy i korzysta z uniwersalnego połączenia przetwarzania krawędzi i technologii multi -lokalizacji”.
Chipset przyjmuje pojedynczy pakiet. Chociaż Sony nie określa rozmiaru, zapewnia próbki głównym klientom i będzie dostępna w 2023 r.